铠侠（Kioxia）宣布，开始出样UFS 4.1闪存，提供了256GB、512GB和1TB容量，新产品专为满足下一代移动应用的需求而设计，包括具备设备内置AI的高级智能手机，采用了小型BGA封装，可提供更高的性能和更高的能效。

新款UFS 4.1闪存采用了铠侠BiCS8 FLASH 3D闪存芯片，结合开创性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，提供了突破性的性能、效率和容量，集成在JEDEC标准封装中。

主要功能包括：

提供了256GB、512GB和1TB容量可选。

相比上一代产品，512GB和1TB的随机写入性能提升了约30%，随机读取性能分别提升了约45%和35%。

相比上一代产品，512GB和1TB的读取速度提升了约15%，读取速度提升了约20%。

主机启动碎片整理支持延迟垃圾收集，以便在关键时刻实现不间断的快速性能。

WriteBooster缓冲区大小调整为最佳性能，提供了更好的灵活性。

支持UFS Ver. 4.1标准。

与上一代产品相比，1TB型号的封装高度降低。

使用铠侠BiCS8 FLASH 3D闪存芯片。

铠侠表示，新款UFS 4.1闪存融合了速度和低功耗，旨在增强用户体验，即实现更快的下载和更强的性能。

2025年7月9日，Solidigm推动存储创新的脚步从未停歇：从122TB大容量SSD到液冷企业级SSD，Solidigm在助力客户发展的路上始终前行。在今日开幕的2025年全球闪存峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰在主题演讲中，详细介绍了Solidigm的创新之道——高性能存储如何在性能、容量和能耗上呈现出适合AI时代存力需求的“新范式”。

▲Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰向现场观众展示Solidigm 122TB D5-P5336 SSD

倪锦峰先生指出，大模型对合成数据的依赖、边缘AI的扩张和推理数据规模的增长，将共同推动着行业对先进存力的爆炸式需求。这不仅意味着，模型输入、输出和RAG所需的数据等将对推理环节的网络存储配置提出严苛挑战。同时，由于边缘AI的广泛部署，借助高性能和大容量存储最大限度地利用电力和空间，成为推动AI普惠的路径。

Solidigm认识到，无论是AI数据管道的最早还是最后阶段，都需要存储庞大的数据量。更重要的是，随着数据从摄取、准备、训练阶段流向推理和存档阶段，存储的需求也在动态变化：早期阶段可能更侧重于存储密度，后期则对能效和性能提出更高要求。因此，存储在AI集群的DAS和NAS中发挥的双重作用，以及其与内存的紧密协同，对于改善AI模型的规模、交互长度和输出质量，优化推理结果来说很重要。

在洞察存力需求多样性的基础上，Solidigm构建了覆盖SLC、TLC和QLC的完整SSD产品序列。这其中包括了D7-PS1010、D7-PS1030 PCIe 5.0 SSD，大容量D5-P5336 QLC SSD等，满足了从核心到边缘、从高密度到高性能的各类存储场景需求。尤其是在QLC领域，Solidigm既是先行者也是领导者，自2018年率先推出QLC以来，已累计出货超过100 EB的QLC产品，验证了QLC成功的市场表现和广泛的客户应用。其中，122TB D5-P5336 QLC SSD将单盘存储容量推向新高，成为AI和数据密集型工作负载的优选方案。 

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“Solidigm期待能够激发行业创新，加速生态系统完善。我们也希望与合作伙伴携手，把握住AI时代发展的巨大机遇。”

7月9日，有网友公布了vivo X300的详细参数。具体来说，vivo X300定制一块6.3英寸1.5K直屏，首发搭载天玑9500旗舰平台，后置5000万像素IMX882潜望长焦，支持3倍光学变焦，支持3D超声波指纹、无线充电、满级防水等等。

对比上代X200，vivo X300一是升级为全新的6.3英寸LIPO小屏，二是升级为联发科天玑9500旗舰处理器，三是加入了超声波屏幕指纹。

据悉，LIPO是行业内最先进的屏幕封装工艺，比COG和COF更先进，它通过优化显示驱动芯片和电路布局，将屏幕边框宽度压缩到极致，视觉观感更好。

vivo X300搭载的天玑9500是联发科最强手机芯片，其Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计和骁龙8 Elite 2不相上下。

该机最快会在9月登场。

今年4月，英特尔首席执行官（CEO）Lip-Bu Tan（陈立武）宣布启动一系列改革措施，包括裁员、组织架构重组、以及裁撤非核心产品线。此前有报道称，英特尔将启动新一轮裁员，预计7月中旬开启。传闻这一次裁员主要针对英特尔工厂的员工，另外还有营销部门和汽车部门，涉及的员工可能多达上万人。

据OregonLive报道，英特尔已于本周开始新一轮大范围裁员，并向员工单独通报了他们在公司的未来。英特尔没有提供具体裁员的人数，预计裁员行动会持续数周，一些员工将立即收到通知，另外一些员工将等待最终决定。

此外，英特尔还对管理层人员及组织架构进行了调整，更换了多位高管。同时，部分团队的结构将发生重大变化，比如营销部门。英特尔未来打算将部分工作交给咨询公司埃森哲（Accenture），其中不少将由AI驱动。这是英特尔下一阶段重组计划的一部分，覆盖裁员、自动化和任务的简化执行。

微软宣布，对Edge浏览器进行重大更新，减少了关键功能的加载时间，实现了300ms以下的全局首次内容绘制（FCP），这是指从用户开始导航到浏览器显示来自文档对象模型（DOM）的第一部分内容之间的时间。

研究显示，超过300到400ms的延迟会导致用户满意度明显下降，因此达到这个新的阈值会使浏览器在日常使用中感觉更加流畅。为了实现这个目标，微软的开发团队利用了其专有的WebUI 2.0架构，通过强调原生网页组件（比如HTML模板和CSS样式），而不是在启动时严重依赖 JavaScript，从而实现了13项核心功能的加载时间平均缩短40%。

微软测试了新更新中的设置UI，结果显示与旧的React页面相比，WebUI 2.0在特定情况下提高了4倍。用户现在可以访问设置页面，调用朗读语音播放，在分屏视图之间切换，并以最小的延迟管理工作区，即使在低端设备上也是如此。

微软还计划在2025年 将这些增强功能扩展到打印预览、扩展管理和其他元素。

美商海盗船近日宣布，推出FRAME 5000D系列机箱，是其FRAME模块化机箱系统的最新成员。新产品分为两款型号，分别是带有四个无光风扇的Frame 5000D RS，以及带有四个RS140 ARGB风扇的Frame 5000D RS ARGB，两种都有黑色和白色外观可选。

FRAME 5000D系列在以往FRAME 4000D系列的成功基础上，提供了更大的空间，拥有更大的灵活性、高水平的定制、以及灵活的散热选项，其中也包含了InfiniRail风扇安装系统、RapidRoute 2.0线缆管理系统和GPU防下垂支撑设计，带来了实现更高水平的定制。其整体尺寸为556 x 250 x 542 mm，重量为15.48kg，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX规格的主板，带有侧透设计。

前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔。机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位和6个2.5英寸硬盘位；有8（水平）/3（垂直）个PCI扩展槽；CPU散热器限高175mm；显卡限长450mm，支持垂直安装（需要单独购买转接卡）；支持ATX电源；理线空间为42mm。

散热风扇位置方面，最多提供14个安装位，包括：顶部位置可安装3个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；前面位置可安装3个120/140mm风扇或者2个20mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；后置位置可安装1个120/140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装3个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；底部位置可安装4个120mm风扇。